层数：1-12层

板厚：0.06-0.7mm

厚铜：0.33-2.0oZ

激光孔最小直径：0.1mm

单双层最小线宽线距：0.05/0.05mm

多层最小线宽线距：0.076/0.076mm

覆盖膜：黄膜/黑膜/白膜

层数：26层
最小轨道/间距：0.065 mm/0.065 mm
最小孔径/pa尺寸：0.10/0.35 mm
刚柔结合厚度：0.25-6.0mm
最大铜厚度：4oZ
钻孔精度：+/-0.05 mm
PTH直径公差：+/-0.05 mm
最大WPNL尺寸：620 mm×500 mm
铜质表面处理（柔性部件）：0.5-2oz
铜质精加工（刚性部件）：1-4oz
表面处理：ENIG、电金、IM-Ag、电银、HASL、HASL-LF、IM-Sn、电锡、OSP、Caborn、Pt、NI-Pd-AU
最大板材厚度：PTH直径：13:1
最小迹线宽度/间距：3mil
孔径（钻孔）：Φ6mil
孔径（冲孔）：Φ20mil
最小过孔环：Φ6mil

层数：1-8层
成品板厚：0.4—6.0mm
铜箔厚度：0.5oz—6oz
CTI：250-600V
击穿电压：2.0—4.0KV
成型方式：激光切割±0.05mm、锣板成型±0.15mm
表面处理：无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、OSP等
导热系数：0.5—12W/m.K(常规 Normal)、175/380W/m.K(热电分离 TES)
最小孔径：0.80mm （混压min0.30mm）
产品类型：铝基板/铜基板/热电分离/夹芯板/混压板
最大/最小成品尺寸：最大尺寸1170mmX427mm、最小尺寸10mmX10mm

精密线路：4/4mil极限精度、±0.05mm公差
板厚覆盖：0.38-2.0mm全系支持、支持混压结构
微孔加工：0.2mm激光孔8:1纵横比(行业平均5:1)
表面处理：6种方案可选(含专利抗氧化沉金工艺)
铜厚定制：0.5-3.0OZ灵活配置、支持局部增厚

层数：1-16层
板厚：≤6.0mm
铜厚：12-210μm
最小孔径：碳氢化合物：0.2mm；PTFE材料：0.3mm
最小线宽/线距：100μm/100μm
厚径比：≤15:1
最大交货尺寸：480mm*680mm
表面处理：化金、OSP、化金+OSP、化锡、化银
特殊工艺：沉头孔、背钻、机械盲孔、POFV、埋嵌铜、 金属半孔、金属包边、阶梯槽

板料：FR-4（Low Dk/Df、低轮廓铜箔）
层数：1-22层
板厚：≤6.0mm
铜厚：15-70μm
最小孔径：机械孔：Φ0.2mm
最小线宽/线距：75μm/75μm
厚径比：≤15：1
最大交货尺寸：480mm*680mm
表面处理：化金、OSP、化金+OSP、化锡、化银、喷锡、 电镍金、电镀硬金
特殊工艺：沉头孔、背钻、机械盲孔、POFV、金属半孔、 金属包边、阶梯槽

板厚：0.2–1.0mm
线路线宽/线距：30/30μm
铜厚范围：1–3OZ
层间对准精度：±25μm
表面粗糙度（Ra）：0.8–1.2μm
阻焊油厚度：10–25μm
最大板尺寸：600×1200mm
热导率（金属基板）：1.0–3.0 W/(m・K)（铝基板）
最小孔径：0.10mm（机械孔）/0.05mm（激光孔）

层数：1-8层
最小线宽/线距：25/25um
最小焊盘80um
最小BGA中心距250um
阻焊油墨颜色：绿色、黑色
表面处理：电镀软金、电镀硬金、沉金、OSP
最小机械孔：100um
最小镭射孔：75um
最小板厚公差：30um
最小PP：20um
最小芯板（Core）：30um
最小手指中心距：65um
最小对应精度：15um
阻焊公差：5um

层数：1-6层
板材：透明FR-4
板厚：1.0mm、1.2mm、1.6mm（可按需定制）
铜厚：1OZ、2OZ（其他可定制）
线宽线距：4/4mil以上
过孔：0.2mm以上
表面处理：镀硬金手指、电厚金、电软金、沉银、沉锡、镍钯金、OSP+电金、OSP+镀硬金手指、喷锡+镀硬金手指、喷锡+电金等工艺